新2网址大全:《产业》黄崇仁:车用半导体潜能可观 成主流发展新趋势

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全球智慧车高峰论坛今日下午登场,台湾先进车用技术发展协会理事长黄崇仁指出,汽车模组化设计为革命性的重大改变,自动化程度越高越仰赖软体、晶片、通讯,晶片需求量及每台车采用金额的成长潜力非常大,车用将是带动下波IC设计及代工的主流趋势。

黄崇仁表示,车用电子晶片区分为两部份,一是如双B、福斯、保时捷等知名品牌车厂,一是非名牌车厂的新电动车。他指出,名牌车厂很早就开始使用晶片,但过去一台车使用的晶片金额仅约5、600美元,在汽车产业中微不足道,使晶片价格被车商压制得很厉害。

同时,可靠性是过去车用晶片最重要的关键,测试验证需要好几年,不能随便更改。黄崇仁指出,特斯拉采用模组化设计是另一个革命性的重大改变,车用电子部分若有问题只要抽出替换即可,对晶片的可靠度测试要求时间没有过去那么长。

黄崇仁表示,有别于名牌车,采取模组化设计的新电动车,所需晶片不需要那么长的时间测试可靠性,这样的发展从PC、笔电、伺服器一路到目前的车用,呈现出完全相同趋势,加上电动车AI自动化越来越多,虽然最大的问题在于变数仍多,但亦带动晶片需求增加。

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整体而言,对于非名牌车厂的新电动车,黄崇仁认为最重要的就是半导体晶片。他指出,这些车用晶片中80%采用28奈米以上的成熟制程,仅20%采用14奈米以下的先进制程,因此相关供应链都会有些机会。

更重要的是,台湾从过去到现在都是晶片设计的重镇,这些晶片因过去市场不是那么大,许多厂商因而不愿生产,台湾目前许多汽车自驾仍处于第二、三阶段,还有很长的路要走,一旦未来自动化程度越高,就要靠软体、晶片、通讯,基本条件仍是半导体。

黄崇仁指出,台湾过去没有错失各阶段的高科技发展趋势,并逐步形成整体产业供应链。台湾半导体和汽车模组的需求及发展才刚起步,因而有鸿海力促MIH联盟成立,模组化发展后会对厂商带来商机,使未来台湾高科技发展趋势跟此主流方向走。

黄崇仁认为,未来每辆车采用的晶片金额,会从现在的5、600美元跳增至2000美元、甚至5000美元,需求量及每台车采用金额的成长潜力非常大,甚至超过电脑和手机。因此,从晶片、模组到整车,看好车用会带动下一波IC设计及晶圆代工的主流趋势。

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