晶片荒!中国未来两年至少缺 20 万半导体人才

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因受美国制裁,加上全球缺乏晶片,近年中国积极发展半导体产业,却遇上重重障碍。近日发布的《中国集成电路(半导体)产业人才发展报告(2020-2021年版)》显示,根据 2023 年全行业人才需求预测,内地半导体的人才缺口高达 20 多万。

  • 内地半导体的人才缺口高达 20 多万
  • 中国集成电路人才存在市场缺口大、缺乏相关专业大学毕业生等问题
  • 现在中国各地都加大了对集成电路产业的布局

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据内地《第一财经》报道,报告显示,2020 年中国大陆直接从事集成电路产业的人员约 54.1 万人,年增 5.7%。从产业链各环节看,2020 年中国半导体设计、制造和封装测试的从业人员分别为 19.96 万人、18.12 万人和 16.02 万人。

预计到 2023 年前后,中国半导体全行业人才需求将达到 76.65 万人左右。《第一财经》指出,这代表大陆集成电路行业人才可能存在 20 多万的缺口。

《第一财经》表示,中国集成电路产业所需的高水平、经验型人才仍然供不应求,满足产业高速发展的产教融合人才培养体系尚未形成,行业自身在就业前景和薪酬等方面的劣势,以及企业间互相挖角等现象仍然存在。

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一名从事半导体行业近 20 年的人士指出,中国集成电路人才存在市场缺口大、缺乏相关专业大学毕业生等问题。例如,高校缺少针对性的专业学科,除了几所重点高校,几乎没有大学有集成电路学科,而集成电路的极致专业性,使得企业无人可用。

中国人社部发布第 3 季全国招聘大于求职「最缺工」的 100 个职业排行中,集成电路/半导体相关岗位也位列其中。例如,电子元器件工程技术人员排在第 47 位,半导体芯片制造工排第 82 位,电子材料工程技术人员第 89 位,印制电路制作工排在第 99 位。

去年 8 月,中国国务院曾发布「新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策」,提出要进一步加强高校集成电路和软件专业建设,努力培养复合型、实用型的高水平人才;支持示范性微电子学院和特色化示范性软件学院与国际知名大学、跨国公司合作,引进国外师资和优质资源,联合培养集成电路和软件人才等。

赛迪顾问集成电路产业研究中心高级分析师杨俊刚表示,现在中国各地都加大了对集成电路产业的布局,但还需要加大人才的引进培育力度,以及智识财产权的申请、保护。他指出,集成电路产业是知识密集型行业,对人才的需求和知识产权的使用均不可或缺。

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